展出前瞻

2025年 OCP 全球峰會將于當(dāng)?shù)貢r間 10 月 14 日至 16 日在美國圣何塞舉行，立訊技術(shù)將在峰會上展示其在高速互連、光通信、熱管理及電源技術(shù)領(lǐng)域的最新成果。

此次立訊技術(shù)將進駐B21 展位，通過現(xiàn)場演示、新品發(fā)布及專家演講，全面呈現(xiàn)其一體化技術(shù)生態(tài)如何為下一代人工智能、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心及云數(shù)據(jù)中心提供核心支撐。

展位現(xiàn)場演示

448G CPC、1.6T線纜及電源等創(chuàng)新方案

立訊技術(shù)將在展位現(xiàn)場演示端到端的技術(shù)生態(tài)，涵蓋互連、線纜及電源創(chuàng)新方案，這些方案專為 AI 整機柜基礎(chǔ)環(huán)境設(shè)計，具備高擴展性、高能效及高系統(tǒng)集成度優(yōu)勢。

448G/224G 共封裝銅（CPC）解決方案演示

現(xiàn)場對448G KOOLIO? CPC 及 224G KOOLIO? CPC 解決方案進行信號完整性與可靠性演示，重點呈現(xiàn)極低的信號衰減、高密度封裝及優(yōu)異的機械穩(wěn)定性 —— 充分體現(xiàn)銅互連技術(shù)在下一代交換機與服務(wù)器中的關(guān)鍵應(yīng)用價值。

1.6T OSFP AEC 解決方案演示

現(xiàn)場進行高速數(shù)據(jù)傳輸演示，展現(xiàn)1.6T 速率下卓越的信號完整性、低功耗特性及穩(wěn)定性能。

224G CPC實時打流演示

展位現(xiàn)場流量模擬演示，通過立訊技術(shù)自研CPC設(shè)計，實現(xiàn)每通道224G 的穩(wěn)定數(shù)據(jù)傳輸，直觀呈現(xiàn)高流量負(fù)載下無間斷的信號完整性與抗干擾能力，為數(shù)據(jù)中心互連向224G 及更高速率演進搭建關(guān)鍵橋梁。

下一代電源方案演示

現(xiàn)場實時演示立訊技術(shù)高能效Power Shelf、Busbar，以及能耗更低、散熱性能更優(yōu)、專為高密度AI算力機柜量身定制的PSU產(chǎn)品。

兩場技術(shù)演講

深入解讀立訊技術(shù)下一代整體互連創(chuàng)新成果

主題1：銅互連技術(shù)向 448G 延伸：突破傳統(tǒng)限制的創(chuàng)新方案  
   （Extending Copper Interconnects to 448G: Innovations Overcoming Conventional Limitations）

時間：10月 14 日（周二）下午 1:20-1:35（太平洋時間）
演講人：Andrew Kim
內(nèi)容：探討銅互連通道向448G 速率演進過程中的信號完整性挑戰(zhàn)，并發(fā)布全新設(shè)計策略，該策略可實現(xiàn)卓越的阻抗控制與帶寬擴展性。

主題2：以224G + Cable Cartridge解決方案賦能下一代AI 基礎(chǔ)設(shè)施  
   （Enabling Next-Gen AI Infrastructure with 224G+ Cable Cartridge Solutions）

時間：10月 14 日（周二）下午 1:45-2:10 （太平洋時間）
演講人：Robbie Xu
內(nèi)容：詳細(xì)介紹立訊技術(shù)224G + Cable Cartridge解決方案，闡釋其在為 AI 機架部署提供低損耗通道、優(yōu)化散熱性能及可擴展集成方面的核心作用。

本次展出將充分體現(xiàn)立訊技術(shù)在AI數(shù)據(jù)中心整體互連領(lǐng)域研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計以及制造交付層面的領(lǐng)先性，歡迎各位專家蒞臨參觀交流！